창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWIG03+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWIG03+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWIG03+ | |
| 관련 링크 | TWIG, TWIG03+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K182K15X7RF5UL2 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182K15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | 199D476X0020E6B1E3 | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 0.339" Dia (8.60mm) | 199D476X0020E6B1E3.pdf | |
![]() | HVR3700009104FR500 | RES 9.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700009104FR500.pdf | |
![]() | CMF55165K00BEEK | RES 165K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55165K00BEEK.pdf | |
![]() | SIVN2106 | SIVN2106 ORIGINAL T092 | SIVN2106.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-4D-Q2-0-04 | XREWHT-L1-4D-Q2-0-04 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-4D-Q2-0-04.pdf | |
![]() | PI7C8150BNDE-33 | PI7C8150BNDE-33 PERICOM BGA | PI7C8150BNDE-33.pdf | |
![]() | BCM5723 | BCM5723 BROADCOM BGA | BCM5723.pdf | |
![]() | K5B1620YBA-K970 | K5B1620YBA-K970 SAMSUNG BGA | K5B1620YBA-K970.pdf | |
![]() | RX7P-NP-682K | RX7P-NP-682K SUMIDA SMD or Through Hole | RX7P-NP-682K.pdf | |
![]() | EELXT905C-C2 | EELXT905C-C2 CORTINA PLCC28 | EELXT905C-C2.pdf | |
![]() | L7C199NI20 | L7C199NI20 LOGIC DIP | L7C199NI20.pdf |