창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWIG02V22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWIG02V22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWIG02V22 | |
| 관련 링크 | TWIG0, TWIG02V22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425CDR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CDR.pdf | |
![]() | MBB02070C2000DC100 | RES 200 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2000DC100.pdf | |
![]() | TC9309AF-228 | TC9309AF-228 TOS QFP | TC9309AF-228.pdf | |
![]() | SC6561B | SC6561B SUPERCHIP DIP/SOP | SC6561B.pdf | |
![]() | AP2121AK-3.3TRG1 | AP2121AK-3.3TRG1 BCD SOT23 | AP2121AK-3.3TRG1.pdf | |
![]() | QSDL-M174 | QSDL-M174 AGILENT SMD or Through Hole | QSDL-M174.pdf | |
![]() | A-0805-C-01DB | A-0805-C-01DB IMS NA | A-0805-C-01DB.pdf | |
![]() | 16F883T-I/ML | 16F883T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F883T-I/ML.pdf | |
![]() | 78K0/LE2-KE2-64GB | 78K0/LE2-KE2-64GB ORIGINAL SMD or Through Hole | 78K0/LE2-KE2-64GB.pdf | |
![]() | CX20136 | CX20136 SONY DIP | CX20136.pdf | |
![]() | 1-175217-5 | 1-175217-5 Tyco SMD or Through Hole | 1-175217-5.pdf | |
![]() | BAS21J BAS21HT1G | BAS21J BAS21HT1G ON SOD323 | BAS21J BAS21HT1G.pdf |