창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWIG02V11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWIG02V11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWIG02V11 | |
관련 링크 | TWIG0, TWIG02V11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URZ1A331MPD | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1A331MPD.pdf | |
![]() | VJ0402D510MLXAJ | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510MLXAJ.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1371X | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1371X.pdf | |
![]() | RT0805BRD07511KL | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07511KL.pdf | |
![]() | MC74HC174 | MC74HC174 MOT SOP16 | MC74HC174.pdf | |
![]() | QSC6085-1 | QSC6085-1 QUALCOMM BGA | QSC6085-1.pdf | |
![]() | D6700GH | D6700GH NEC QFP | D6700GH.pdf | |
![]() | FSP2140 | FSP2140 FOSLINK SOT89-3 | FSP2140.pdf | |
![]() | LY2-6V | LY2-6V OMRON SMD or Through Hole | LY2-6V.pdf | |
![]() | DFB2300T30GA | DFB2300T30GA ORIGINAL SMD or Through Hole | DFB2300T30GA.pdf | |
![]() | 3013BEFE | 3013BEFE LINEAR SMD or Through Hole | 3013BEFE.pdf | |
![]() | ECSH0JY475R | ECSH0JY475R PANASONIC SMD | ECSH0JY475R.pdf |