창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TWIG02-V22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TWIG02-V22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TWIG02-V22 | |
| 관련 링크 | TWIG02, TWIG02-V22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360XXATT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXATT.pdf | |
![]() | 1760/37116 | 1760/37116 ORIGINAL NEW | 1760/37116.pdf | |
![]() | QAS050ZG | QAS050ZG Power-One SMD or Through Hole | QAS050ZG.pdf | |
![]() | TRT609-2 | TRT609-2 ST DIP48 | TRT609-2.pdf | |
![]() | PAL16L8AMWB 8103607SA | PAL16L8AMWB 8103607SA TI SMD or Through Hole | PAL16L8AMWB 8103607SA.pdf | |
![]() | FM6G10US60 | FM6G10US60 FAIRCHILD MODULE | FM6G10US60.pdf | |
![]() | XBNF57KAX43 | XBNF57KAX43 TI SMD or Through Hole | XBNF57KAX43.pdf | |
![]() | NFORCE PRO2050-NPB-A3 | NFORCE PRO2050-NPB-A3 NVIDIA BGA | NFORCE PRO2050-NPB-A3.pdf | |
![]() | CMS11(TE12L | CMS11(TE12L TOSHIBA 1808 | CMS11(TE12L.pdf | |
![]() | WX171RE25 | WX171RE25 WESTCODE SMD or Through Hole | WX171RE25.pdf | |
![]() | HFA08TB60A | HFA08TB60A IR TO-220 | HFA08TB60A.pdf | |
![]() | PBSS9110T/DG,215 | PBSS9110T/DG,215 NXP SOT23 | PBSS9110T/DG,215.pdf |