창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TWCD157K030CCYZ0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TWC-Y High Temperature Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TWC-Y | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 30V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.03옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.375" Dia x 0.766" L(9.52mm x 19.46mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | 500시간(200°C) | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 478-8754 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TWCD157K030CCYZ0000 | |
관련 링크 | TWCD157K030, TWCD157K030CCYZ0000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | XCV800TMFG676AFP | XCV800TMFG676AFP XILINX BGA | XCV800TMFG676AFP.pdf | |
![]() | HR30-500 | HR30-500 RUILON DIP | HR30-500.pdf | |
![]() | S558-5999-S4 | S558-5999-S4 BEI SOP | S558-5999-S4.pdf | |
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![]() | TAN22yF/35VR2 | TAN22yF/35VR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TAN22yF/35VR2.pdf | |
![]() | B8132B2PB-6D-F | B8132B2PB-6D-F ELPIDA BGA | B8132B2PB-6D-F.pdf |