창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TWCB706K015SCYZ0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TWC-Y High Temperature Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TWC-Y | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 70µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 15V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.46옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | 300시간(200°C) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 478-7742 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TWCB706K015SCYZ0000 | |
관련 링크 | TWCB706K015, TWCB706K015SCYZ0000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 200USC2200MEFCSN35X50 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 200USC2200MEFCSN35X50.pdf | |
![]() | 416F25033AKT | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AKT.pdf | |
![]() | Y0007333R300B9L | RES 333.3 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007333R300B9L.pdf | |
![]() | PAN25-03626-1503 | PAN25-03626-1503 PANASONIC SMD | PAN25-03626-1503.pdf | |
![]() | MC1596P | MC1596P MOTO DIP | MC1596P.pdf | |
![]() | SCX6244RNG/U6 | SCX6244RNG/U6 NS PGA | SCX6244RNG/U6.pdf | |
![]() | CY7C09289 | CY7C09289 CY QFP-100 | CY7C09289.pdf | |
![]() | IRKD260-06 | IRKD260-06 IR SMD or Through Hole | IRKD260-06.pdf | |
![]() | VS24MK | VS24MK TAKAMISAWA DIP-SOP | VS24MK.pdf | |
![]() | USPD3233BV-24T6 | USPD3233BV-24T6 ST QFP | USPD3233BV-24T6.pdf | |
![]() | AM29LV116DB-70EI | AM29LV116DB-70EI AMD TSOP | AM29LV116DB-70EI.pdf | |
![]() | FI-B1608-222MJT | FI-B1608-222MJT CTC SMD or Through Hole | FI-B1608-222MJT.pdf |