창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TW29S800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TW29S800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TW29S800 | |
| 관련 링크 | TW29, TW29S800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 21FD3705-F | 5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.875" Dia (47.63mm), Lip | 21FD3705-F.pdf | ||
| TH3D335K050E1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.7 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D335K050E1700.pdf | ||
![]() | SN104637DR | SN104637DR TI SOP-14 | SN104637DR.pdf | |
![]() | MAX1362EUB | MAX1362EUB MAXIM MSOP-10 | MAX1362EUB.pdf | |
![]() | PH28F256L30B85 | PH28F256L30B85 INTEL BGA | PH28F256L30B85.pdf | |
![]() | 20FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) | 20FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 20FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SKECFL | SKECFL N/A SMD or Through Hole | SKECFL.pdf | |
![]() | RD22FM-T1B | RD22FM-T1B NEC SMA | RD22FM-T1B.pdf | |
![]() | TPSW686K006S0250 | TPSW686K006S0250 AVX SMD or Through Hole | TPSW686K006S0250.pdf | |
![]() | CY62167EV30LL-55BVXI | CY62167EV30LL-55BVXI CYPRESS BGA | CY62167EV30LL-55BVXI.pdf | |
![]() | ICX027CK-6 | ICX027CK-6 SONY CDIP | ICX027CK-6.pdf | |
![]() | NCV551SN31TR | NCV551SN31TR ON SMD or Through Hole | NCV551SN31TR.pdf |