창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TVA170NSB-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TVA170NSB-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TVA170NSB-L | |
관련 링크 | TVA170, TVA170NSB-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1123BE5-156.2500 | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BE5-156.2500.pdf | |
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![]() | SCH3 | SCH3 ORIGINAL DFN-8 | SCH3.pdf | |
![]() | NLSAB3175DF2TG | NLSAB3175DF2TG ON SO-6 | NLSAB3175DF2TG.pdf | |
![]() | L78L05ACD2T | L78L05ACD2T ST SO-8 | L78L05ACD2T.pdf | |
![]() | SG2W226M16025CB180 | SG2W226M16025CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2W226M16025CB180.pdf | |
![]() | VRW37-10MFI10M | VRW37-10MFI10M TTE SMD or Through Hole | VRW37-10MFI10M.pdf | |
![]() | TMS3701 | TMS3701 TI DIP16 | TMS3701.pdf | |
![]() | HH80557RG025512S L9XP | HH80557RG025512S L9XP Intel SMD or Through Hole | HH80557RG025512S L9XP.pdf |