창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV50C850J-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV50C110~441-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 85V | |
| 전압 - 항복(최소) | 94.4V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 137V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 36.86A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV50C850J-G | |
| 관련 링크 | TV50C8, TV50C850J-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7R2A225M230KA | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2A225M230KA.pdf | |
![]() | C2225X104KFRACTU | 0.10µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.232" L x 0.252" W(5.90mm x 6.40mm) | C2225X104KFRACTU.pdf | |
![]() | RT0603WRC07113RL | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07113RL.pdf | |
![]() | ADR03AN | ADR03AN AD DIP8 | ADR03AN.pdf | |
![]() | NRD226M16R12 | NRD226M16R12 NEC 16V22D | NRD226M16R12.pdf | |
![]() | TDA3675T | TDA3675T NXP SOP | TDA3675T.pdf | |
![]() | OPA4348AIDG | OPA4348AIDG TI SOP14 | OPA4348AIDG.pdf | |
![]() | TESVD1C226M12R 16V22UF-D | TESVD1C226M12R 16V22UF-D NEC SMD or Through Hole | TESVD1C226M12R 16V22UF-D.pdf | |
![]() | RM7065-533T | RM7065-533T PMC BGA | RM7065-533T.pdf | |
![]() | 16VXG22000M30X40 | 16VXG22000M30X40 RUBYCON DIP | 16VXG22000M30X40.pdf | |
![]() | S21MT2 -DIP | S21MT2 -DIP SHARP SMD or Through Hole | S21MT2 -DIP.pdf |