창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TV30C7V0J-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TV30C5V0~441-G | |
제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 7V | |
전압 - 항복(최소) | 7.78V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 250A | |
전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TV30C7V0J-G | |
관련 링크 | TV30C7, TV30C7V0J-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PSMN075-100MSEX | MOSFET N-CH 100V 18A LFPAK33 | PSMN075-100MSEX.pdf | |
![]() | 555-2 | 555-2 ALLEGRO TO-92 | 555-2.pdf | |
![]() | MX23L6422AMC-12 | MX23L6422AMC-12 MXIC SMD or Through Hole | MX23L6422AMC-12.pdf | |
![]() | F731136EGJH | F731136EGJH TIS SMD or Through Hole | F731136EGJH.pdf | |
![]() | 5BWDL-F | 5BWDL-F BIVAR DIP | 5BWDL-F.pdf | |
![]() | 2SC5066Y | 2SC5066Y TOSHIBA SOT323 | 2SC5066Y.pdf | |
![]() | EN29LV400B-70BI | EN29LV400B-70BI EON BGA | EN29LV400B-70BI.pdf | |
![]() | LTC2917IMS-B1#PBF/C/H | LTC2917IMS-B1#PBF/C/H LT SMD or Through Hole | LTC2917IMS-B1#PBF/C/H.pdf | |
![]() | PDTA143ET P01 | PDTA143ET P01 PHILIPS SOT23 | PDTA143ET P01.pdf | |
![]() | AM29701PC | AM29701PC AMD DIP | AM29701PC.pdf | |
![]() | HSMS-286C-T | HSMS-286C-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-286C-T.pdf |