창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV30C101J-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV30C5V0~441-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 100V | |
| 전압 - 항복(최소) | 111V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 162V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 18.52A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV30C101J-G | |
| 관련 링크 | TV30C1, TV30C101J-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 27E150 | Relay Socket Through Hole | 27E150.pdf | |
![]() | T3203009 | T3203009 Amphenol SMD or Through Hole | T3203009.pdf | |
![]() | TEA6843HL/V1 | TEA6843HL/V1 PHILIPS QFP | TEA6843HL/V1.pdf | |
![]() | TPS3824-30DBVT TEL:82766440 | TPS3824-30DBVT TEL:82766440 TI SOT23-5 | TPS3824-30DBVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | RL0805FR-07R15L | RL0805FR-07R15L YAGEO SMD | RL0805FR-07R15L.pdf | |
![]() | SROA | SROA EIC DO-214AA | SROA.pdf | |
![]() | IDTQS6300X | IDTQS6300X IDT SSOP | IDTQS6300X.pdf | |
![]() | DSS306-55B271M | DSS306-55B271M MURATA SMD or Through Hole | DSS306-55B271M.pdf | |
![]() | HCN3120 | HCN3120 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCN3120.pdf | |
![]() | EPF3256AQC208-10N | EPF3256AQC208-10N ALTERA QFP | EPF3256AQC208-10N.pdf | |
![]() | EM42BM1684LBA-75F | EM42BM1684LBA-75F EOREX BGA | EM42BM1684LBA-75F.pdf | |
![]() | CY7B1353F-100AC | CY7B1353F-100AC CYPRESS TQFP | CY7B1353F-100AC.pdf |