창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV02W300B-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV02W5V0~191-HF | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 30V | |
| 전압 - 항복(최소) | 33.3V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 48.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 4.13A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 200W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV02W300B-HF | |
| 관련 링크 | TV02W30, TV02W300B-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AI-13-33S4-6.78000Y | OSC XO 3.3V 6.78MHZ ST -2.0% | SIT9001AI-13-33S4-6.78000Y.pdf | |
![]() | DF12B(4.0)-40DP-0.5V(86) | DF12B(4.0)-40DP-0.5V(86) HRS SMD or Through Hole | DF12B(4.0)-40DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | RVG3A01-303VM-T1 | RVG3A01-303VM-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG3A01-303VM-T1.pdf | |
![]() | TRF18-200V08-EF | TRF18-200V08-EF ORIGINAL SMD or Through Hole | TRF18-200V08-EF.pdf | |
![]() | SR3517(B) | SR3517(B) AUK ROHS | SR3517(B).pdf | |
![]() | IM03-5V | IM03-5V AXICOM SMD or Through Hole | IM03-5V.pdf | |
![]() | ECA2AHG330 | ECA2AHG330 PANASONIC DIP | ECA2AHG330.pdf | |
![]() | N1114LS140 | N1114LS140 WESTCODE SMD or Through Hole | N1114LS140.pdf | |
![]() | GC82454 | GC82454 INTEL BGA | GC82454.pdf | |
![]() | 16.9344M8045KYO | 16.9344M8045KYO KYO SMD or Through Hole | 16.9344M8045KYO.pdf | |
![]() | SY58611UMGTR | SY58611UMGTR MIC MLF-16 | SY58611UMGTR.pdf |