창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TUF-R3LHSM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TUF-R3LHSM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TUF-R3LHSM+ | |
| 관련 링크 | TUF-R3, TUF-R3LHSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 28.63636M-C3: PURE SN | 28.63636MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 28.63636M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | SIT8008BC-11-33E-49.152000E | OSC XO 3.3V 49.152MHZ OE | SIT8008BC-11-33E-49.152000E.pdf | |
![]() | NLNSE5512DGLCGVHRB04C3CS | NLNSE5512DGLCGVHRB04C3CS NET BGA | NLNSE5512DGLCGVHRB04C3CS.pdf | |
![]() | BD864 | BD864 SIE SMD or Through Hole | BD864.pdf | |
![]() | HD153119FSJ | HD153119FSJ HIT QFP | HD153119FSJ.pdf | |
![]() | CV0J151MANG | CV0J151MANG POSCAP D | CV0J151MANG.pdf | |
![]() | SR3100ABA4 | SR3100ABA4 TI QFP | SR3100ABA4.pdf | |
![]() | TMP87C846NG-4A18 | TMP87C846NG-4A18 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87C846NG-4A18.pdf | |
![]() | DE-9S-1A0N-A191 | DE-9S-1A0N-A191 ORIGINAL SMD or Through Hole | DE-9S-1A0N-A191.pdf | |
![]() | GTH2012PD-R47J | GTH2012PD-R47J ORIGINAL SMD or Through Hole | GTH2012PD-R47J.pdf | |
![]() | M66236FP-200D | M66236FP-200D ORIGINAL SOIC-16 | M66236FP-200D.pdf | |
![]() | IDTQ53VH253PA | IDTQ53VH253PA ORIGINAL SOP-16L | IDTQ53VH253PA.pdf |