창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TUC-P04P-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TUC-P04P-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TUC-P04P-B1 | |
| 관련 링크 | TUC-P0, TUC-P04P-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F300XXCDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCDR.pdf | |
![]() | PTN1206E77R7BST1 | RES SMD 77.7 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E77R7BST1.pdf | |
![]() | 267M4001157KR377 | 267M4001157KR377 MATSUO SMD | 267M4001157KR377.pdf | |
![]() | HZ5B2 | HZ5B2 NXP DO-41 | HZ5B2.pdf | |
![]() | STDO57M08M | STDO57M08M ORIGINAL SMD or Through Hole | STDO57M08M.pdf | |
![]() | LMF60CMJ100/883 | LMF60CMJ100/883 NS CDIP14 | LMF60CMJ100/883.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCKO | K4B1G1646E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G1646E-HCKO.pdf | |
![]() | ISL6247AI | ISL6247AI ORIGINAL SMD | ISL6247AI.pdf | |
![]() | TLP372-1 | TLP372-1 TOS DIP6 | TLP372-1.pdf | |
![]() | 2SB815-67 | 2SB815-67 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 2SB815-67.pdf | |
![]() | CM21AF-1B66 | CM21AF-1B66 TOS QFP | CM21AF-1B66.pdf | |
![]() | KMH63VSSN5600M35CE0 | KMH63VSSN5600M35CE0 Chemi-con NA | KMH63VSSN5600M35CE0.pdf |