창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTSI1K16T3TLDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTSI1K16T3TLDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTSI1K16T3TLDB | |
| 관련 링크 | TTSI1K16, TTSI1K16T3TLDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-18-7SX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-184-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | DSC1123AL2-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AL2-125.0000.pdf | |
![]() | NDY4803C | NDY4803C MPS SMD or Through Hole | NDY4803C.pdf | |
![]() | F4724BPC | F4724BPC FUJ DIP-16P | F4724BPC.pdf | |
![]() | FX102DFFA1P6GJ | FX102DFFA1P6GJ VEC UNK | FX102DFFA1P6GJ.pdf | |
![]() | EMC78P447SAP | EMC78P447SAP EMC SMD or Through Hole | EMC78P447SAP.pdf | |
![]() | CV05X5R105K10AH | CV05X5R105K10AH AVX smd | CV05X5R105K10AH.pdf | |
![]() | GBJ605 | GBJ605 GW SMD or Through Hole | GBJ605.pdf | |
![]() | RC82848P-SL77Y | RC82848P-SL77Y INTEL BGA | RC82848P-SL77Y.pdf | |
![]() | SDWL2012CA12NMTF | SDWL2012CA12NMTF SUNLORD SMD | SDWL2012CA12NMTF.pdf | |
![]() | KSM-803TM2 | KSM-803TM2 KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-803TM2.pdf | |
![]() | TPS73215DBVRG4.. | TPS73215DBVRG4.. SOT-- TI | TPS73215DBVRG4...pdf |