창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTRF1C03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTRF1C03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTRF1C03 | |
관련 링크 | TTRF, TTRF1C03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82111EC21 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 40 mOhm Axial | B82111EC21.pdf | |
![]() | CDEP12D38NP-0R5MC-120 | 500nH Shielded Wirewound Inductor 20A 1.5 mOhm Max Nonstandard | CDEP12D38NP-0R5MC-120.pdf | |
![]() | MB3762 | MB3762 FUJI SOP5.2 | MB3762.pdf | |
![]() | INT6400A0G | INT6400A0G INTELLON BGA | INT6400A0G.pdf | |
![]() | W21-1RS-5% | W21-1RS-5% MAJOR SMD or Through Hole | W21-1RS-5%.pdf | |
![]() | 5188033Z08 | 5188033Z08 N/A NC | 5188033Z08.pdf | |
![]() | M37210M3-804SP | M37210M3-804SP MIT DIP-52 | M37210M3-804SP.pdf | |
![]() | 75176BDR2G/sn75176bp | 75176BDR2G/sn75176bp TI DIP-8 | 75176BDR2G/sn75176bp.pdf | |
![]() | TC74LVX157MSCX | TC74LVX157MSCX TOSHIBA SSOP | TC74LVX157MSCX.pdf | |
![]() | MAX6710DUTT | MAX6710DUTT MAX SMD or Through Hole | MAX6710DUTT.pdf | |
![]() | EPM7256AE-TC100-10N | EPM7256AE-TC100-10N Altera SMD or Through Hole | EPM7256AE-TC100-10N.pdf | |
![]() | MP850-1.0010 | MP850-1.0010 C TO-220 | MP850-1.0010.pdf |