창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTP229LSF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTP229LSF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTP229LSF | |
| 관련 링크 | TTP22, TTP229LSF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB48000D0GPSC1 | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0GPSC1.pdf | |
![]() | SIT1618AA-21-33S-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ ST | SIT1618AA-21-33S-8.000000E.pdf | |
![]() | CRCW08051K15FKEAHP | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051K15FKEAHP.pdf | |
![]() | HR10B-2.5CP 73 | HR10B-2.5CP 73 HRS SMD or Through Hole | HR10B-2.5CP 73.pdf | |
![]() | FA1L4M | FA1L4M TOSHIBA SOT-23 | FA1L4M.pdf | |
![]() | TIP110-112 | TIP110-112 STM TO-220 | TIP110-112.pdf | |
![]() | KS57C0002P-U0CC | KS57C0002P-U0CC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C0002P-U0CC.pdf | |
![]() | VO1400AEF | VO1400AEF VISHAY SMD or Through Hole | VO1400AEF.pdf | |
![]() | RH03A3AS3X0FB | RH03A3AS3X0FB ALPS SMD or Through Hole | RH03A3AS3X0FB.pdf | |
![]() | MAX308ESE+ | MAX308ESE+ MAXIM SOP | MAX308ESE+.pdf | |
![]() | 70498-4068 | 70498-4068 MOLEX ROHS | 70498-4068.pdf | |
![]() | CS0603X5R104K100NRB | CS0603X5R104K100NRB SAMWHA SMD | CS0603X5R104K100NRB.pdf |