창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTB6C135N18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTB6C135N18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTB6C135N18 | |
관련 링크 | TTB6C1, TTB6C135N18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC124-FR-071K54L | RES ARRAY 4 RES 1.54K OHM 0804 | TC124-FR-071K54L.pdf | |
![]() | S29AL004D90BF1020 | S29AL004D90BF1020 AMD BGA | S29AL004D90BF1020.pdf | |
![]() | ISL755IPAZ | ISL755IPAZ INTERISL DIP8 | ISL755IPAZ.pdf | |
![]() | CDVU1410 | CDVU1410 MICRONAS QFP | CDVU1410.pdf | |
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![]() | PC3SH13YFZ | PC3SH13YFZ SHARP DIP4 | PC3SH13YFZ.pdf | |
![]() | 810N252BKI-02LFT | 810N252BKI-02LFT IDT SMD or Through Hole | 810N252BKI-02LFT.pdf | |
![]() | MVR 22 HXBR N 472 | MVR 22 HXBR N 472 ORIGINAL SMD or Through Hole | MVR 22 HXBR N 472.pdf | |
![]() | MRF6S9160HR3 | MRF6S9160HR3 Freescale 465-06 | MRF6S9160HR3.pdf | |
![]() | LAQ2G471MELC45ZB | LAQ2G471MELC45ZB NICHICON DIP | LAQ2G471MELC45ZB.pdf |