창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TTB6C135N14LOF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TTB6C135N14LOF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TTB6C135N14LOF | |
관련 링크 | TTB6C135, TTB6C135N14LOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R9DXAAC | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9DXAAC.pdf | |
![]() | C1210C685M4PACTU | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C685M4PACTU.pdf | |
![]() | E5J88-032-01-L | E5J88-032-01-L PULSE SMD or Through Hole | E5J88-032-01-L.pdf | |
![]() | CIL21J3R9KNES | CIL21J3R9KNES Samsung ChipInductor | CIL21J3R9KNES.pdf | |
![]() | D8OC287-12 | D8OC287-12 INTEL DIP | D8OC287-12.pdf | |
![]() | LH538161 | LH538161 SHARP DIP32 | LH538161.pdf | |
![]() | ZPD10-SB00018 | ZPD10-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD10-SB00018.pdf | |
![]() | AFBB | AFBB ORIGINAL 5SOT-23 | AFBB.pdf | |
![]() | DFC6U5S12 | DFC6U5S12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC6U5S12.pdf | |
![]() | MM5799NBQ/N | MM5799NBQ/N NS DIP24 | MM5799NBQ/N.pdf |