창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TT2144N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TT2144N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TT2144N | |
| 관련 링크 | TT21, TT2144N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-123FS | 12µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 103R-123FS.pdf | |
![]() | CMF55234K00BHEK | RES 234K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55234K00BHEK.pdf | |
![]() | ABPDANN005PG2A3 | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube 12 b 6-DIP Module | ABPDANN005PG2A3.pdf | |
![]() | AM29C841APC | AM29C841APC AMD DIP24 | AM29C841APC.pdf | |
![]() | 3.2000B 2PH | 3.2000B 2PH EPSON DIP4 | 3.2000B 2PH.pdf | |
![]() | BUK12950DL | BUK12950DL PH SMD or Through Hole | BUK12950DL.pdf | |
![]() | BYW88-600 | BYW88-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW88-600.pdf | |
![]() | 55x55 | 55x55 ORIGINAL MLP | 55x55.pdf | |
![]() | DTA123-JS | DTA123-JS ROHM SMD or Through Hole | DTA123-JS.pdf | |
![]() | SMBG5.0CAe3/TR13 | SMBG5.0CAe3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG5.0CAe3/TR13.pdf | |
![]() | SA57970X03 | SA57970X03 SAMSUNG QFP | SA57970X03.pdf | |
![]() | S-1711A1830-M6T1U | S-1711A1830-M6T1U Seiko SMD or Through Hole | S-1711A1830-M6T1U.pdf |