창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX5070FN013TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSX5070FN013TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSX5070FN013TR | |
| 관련 링크 | TSX5070F, TSX5070FN013TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK063C6472KP-F | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063C6472KP-F.pdf | |
![]() | S390K25SL0N63K5R | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S390K25SL0N63K5R.pdf | |
![]() | CAEK-2.4 | KIT EVAL ANTENNA 2.4GHZ RP-SMA | CAEK-2.4.pdf | |
![]() | M9-CSP32 216Q9NABGA12FH | M9-CSP32 216Q9NABGA12FH ORIGINAL SMD or Through Hole | M9-CSP32 216Q9NABGA12FH.pdf | |
![]() | BD8152 | BD8152 ROHM DIPSOP | BD8152.pdf | |
![]() | PBM98303 | PBM98303 ERIC SMD or Through Hole | PBM98303.pdf | |
![]() | SB16200CT | SB16200CT MS TO-220AB | SB16200CT.pdf | |
![]() | TDA2545A/V4 | TDA2545A/V4 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA2545A/V4.pdf | |
![]() | 100B-1003 | 100B-1003 PULSE SOP16 | 100B-1003.pdf | |
![]() | 88233-1021 | 88233-1021 ACES SMD or Through Hole | 88233-1021.pdf | |
![]() | 45DB081DSSU-2.5 | 45DB081DSSU-2.5 ATMEL SOP8 | 45DB081DSSU-2.5.pdf | |
![]() | HY901103C | HY901103C HR RJ45 | HY901103C.pdf |