창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 | |
| 관련 링크 | TSX-3225-16.000, TSX-3225-16.0000MF18X-AC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 30.0000M-C3: ROHS | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 30.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | HB3P002B-A | HB3P002B-A CERATECH BEAD | HB3P002B-A.pdf | |
![]() | 41901100102 | 41901100102 SCHRACK DIP-SOP | 41901100102.pdf | |
![]() | TLPYE1008A(T04)/(T05) | TLPYE1008A(T04)/(T05) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPYE1008A(T04)/(T05).pdf | |
![]() | T143G-883B-6.000MH | T143G-883B-6.000MH XSIS SMD or Through Hole | T143G-883B-6.000MH.pdf | |
![]() | UDZFJTE-1718B | UDZFJTE-1718B ROHM SOD323 | UDZFJTE-1718B.pdf | |
![]() | PIC16F87-I/S0 | PIC16F87-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F87-I/S0.pdf | |
![]() | 74LV14PW-118 | 74LV14PW-118 PHILIPS TSSOP-14 | 74LV14PW-118.pdf | |
![]() | CH0805BRNPO9BN2R2 | CH0805BRNPO9BN2R2 YAGEO SMD | CH0805BRNPO9BN2R2.pdf | |
![]() | DVS-2CC | DVS-2CC ORIGINAL QFP | DVS-2CC.pdf | |
![]() | DF-UG-28 | DF-UG-28 DATAFAB QFP | DF-UG-28.pdf | |
![]() | LC4218V-75TN144 | LC4218V-75TN144 LATTICE TQFP144 | LC4218V-75TN144.pdf |