창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSW-101-08-G-S-RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSW-101-08-G-S-RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSW-101-08-G-S-RA | |
관련 링크 | TSW-101-08, TSW-101-08-G-S-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86C475K035EBSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475K035EBSS.pdf | |
![]() | TMP88CM38BFG-6EC5 | TMP88CM38BFG-6EC5 TOSHIBA QFP-44 | TMP88CM38BFG-6EC5.pdf | |
![]() | MX29LV004CTTI-90G | MX29LV004CTTI-90G MX TSOP | MX29LV004CTTI-90G.pdf | |
![]() | HYMP564S64CP6-YT-T | HYMP564S64CP6-YT-T HYNX SMD or Through Hole | HYMP564S64CP6-YT-T.pdf | |
![]() | F5H3N | F5H3N JAPAN SOP-8 | F5H3N.pdf | |
![]() | MBI5168 | MBI5168 MBI SOP-16 | MBI5168.pdf | |
![]() | 0552970409+ | 0552970409+ MOLEX SMD or Through Hole | 0552970409+.pdf | |
![]() | LQH31CN470K03 | LQH31CN470K03 MURATA SMD | LQH31CN470K03.pdf | |
![]() | LM258ADE4 | LM258ADE4 TI SOIC | LM258ADE4.pdf | |
![]() | JX1N1189 | JX1N1189 MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N1189.pdf |