창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSUMU18EK-LF-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSUMU18EK-LF-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSUMU18EK-LF-1 | |
| 관련 링크 | TSUMU18E, TSUMU18EK-LF-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLA6.25T | FUSE CARTRIDGE 6.25A 125VAC 5AG | 0FLA6.25T.pdf | |
![]() | G5RL-1A-E-HR DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G5RL-1A-E-HR DC24.pdf | |
![]() | M8085AP | M8085AP OKI DIP | M8085AP.pdf | |
![]() | NFM61R00T101T1M00-57 | NFM61R00T101T1M00-57 MURATA 1808 | NFM61R00T101T1M00-57.pdf | |
![]() | K4J55232QF-QC16 | K4J55232QF-QC16 SAMSUNG BGA | K4J55232QF-QC16.pdf | |
![]() | TLP4503 | TLP4503 FSC DIP8 | TLP4503.pdf | |
![]() | HD74126 | HD74126 HIT DIP | HD74126.pdf | |
![]() | BR5406 | BR5406 RHOM SIP-12 | BR5406.pdf | |
![]() | 0.1UF 25V | 0.1UF 25V KINGCAP SMD or Through Hole | 0.1UF 25V.pdf | |
![]() | 92315-1020 | 92315-1020 MOLEX SMD or Through Hole | 92315-1020.pdf | |
![]() | TPS2340APFPR | TPS2340APFPR TI TQFP | TPS2340APFPR.pdf | |
![]() | F6PF5-000 | F6PF5-000 SAMSVNG PQFP48 | F6PF5-000.pdf |