창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSUM088GD1-LF-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSUM088GD1-LF-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSUM088GD1-LF-1 | |
| 관련 링크 | TSUM088GD, TSUM088GD1-LF-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A225KQFNNNE | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A225KQFNNNE.pdf | |
![]() | 0805YA332KAT2A | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YA332KAT2A.pdf | |
![]() | C7062K | C7062K NEC CLCC | C7062K.pdf | |
![]() | TBA990 | TBA990 PHILIPS DIP16 | TBA990.pdf | |
![]() | FBN-L176 | FBN-L176 RCA CAN | FBN-L176.pdf | |
![]() | HIF6A-50DA-1.27DS/71 | HIF6A-50DA-1.27DS/71 HIROSE SMD or Through Hole | HIF6A-50DA-1.27DS/71.pdf | |
![]() | C3216COG1H153J | C3216COG1H153J ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216COG1H153J.pdf | |
![]() | VSKH142/12PBF | VSKH142/12PBF VIR SMD or Through Hole | VSKH142/12PBF.pdf | |
![]() | X9315UMIZ-2.7T1 | X9315UMIZ-2.7T1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9315UMIZ-2.7T1.pdf | |
![]() | K5E1213ACC | K5E1213ACC SAMSUNG BGA | K5E1213ACC.pdf |