창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSSOP38 DAISY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSSOP38 DAISY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSSOP38 DAISY | |
관련 링크 | TSSOP38, TSSOP38 DAISY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25J24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J24M57600.pdf | |
![]() | 416F370X3ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ALR.pdf | |
![]() | TNPW251266R5BEEG | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251266R5BEEG.pdf | |
![]() | PEF24911HV2.2 . | PEF24911HV2.2 . Infineon MQFP64 | PEF24911HV2.2 ..pdf | |
![]() | W83C554 | W83C554 TI QFP | W83C554.pdf | |
![]() | AR1501JB0-R-0091AA-LF | AR1501JB0-R-0091AA-LF HIMARK WLCSP-9 | AR1501JB0-R-0091AA-LF.pdf | |
![]() | LHL06NB101K | LHL06NB101K N/A SMD or Through Hole | LHL06NB101K.pdf | |
![]() | NACX4R7M50V4x5.5TR13F | NACX4R7M50V4x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX4R7M50V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | MAX174AEWI+ | MAX174AEWI+ MAXIM SOIC28P | MAX174AEWI+.pdf | |
![]() | AS7C4096-10TI | AS7C4096-10TI ALLIANCE TSOP | AS7C4096-10TI.pdf | |
![]() | EQ1-31000S | EQ1-31000S NEC SMD or Through Hole | EQ1-31000S.pdf |