창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSSOP-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSSOP-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSSOP-8 | |
관련 링크 | TSSO, TSSOP-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0402FR-073K01P | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-073K01P.pdf | |
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![]() | MACH22112JCPROG | MACH22112JCPROG LATTICE ORIGINAL | MACH22112JCPROG.pdf | |
![]() | S29GLO1GP11FFIR2 | S29GLO1GP11FFIR2 SPANSION BGA | S29GLO1GP11FFIR2.pdf | |
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![]() | SB3604 | SB3604 UNK RES | SB3604.pdf | |
![]() | LMP90078MHE | LMP90078MHE NS SMD or Through Hole | LMP90078MHE.pdf | |
![]() | LQP18MN47NG00T1 | LQP18MN47NG00T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP18MN47NG00T1.pdf | |
![]() | K6X4008CIC-DB70 | K6X4008CIC-DB70 SAMSUNG DIP | K6X4008CIC-DB70.pdf |