창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP830M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP830M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP830M | |
| 관련 링크 | TSP8, TSP830M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 510KAA-CAAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 510KAA-CAAG.pdf | ||
![]() | AHO014CD | AHO014CD ORIGINAL SMD or Through Hole | AHO014CD.pdf | |
![]() | FR1117-18R3GTR | FR1117-18R3GTR ORIGINAL SOT-223-3L | FR1117-18R3GTR.pdf | |
![]() | RTT0551R1F | RTT0551R1F RALEC SMD or Through Hole | RTT0551R1F.pdf | |
![]() | GP1S38 | GP1S38 SHARP DIP-4 | GP1S38.pdf | |
![]() | RK09K1110C104 | RK09K1110C104 SMD/DIP ALPS | RK09K1110C104.pdf | |
![]() | 4013001170B0C02 | 4013001170B0C02 SPANSION BGA | 4013001170B0C02.pdf | |
![]() | CML641AD2 | CML641AD2 MX-COM SOP | CML641AD2.pdf | |
![]() | NJM360M-TE2-ZZZB | NJM360M-TE2-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM360M-TE2-ZZZB.pdf | |
![]() | MTD1P40 | MTD1P40 ON SMD or Through Hole | MTD1P40.pdf | |
![]() | HRDG2131S0 | HRDG2131S0 HYOSUNG SMD or Through Hole | HRDG2131S0.pdf | |
![]() | MAX11811ETP+ | MAX11811ETP+ MAX 20-WFQFN | MAX11811ETP+.pdf |