창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP830 | |
| 관련 링크 | TSP, TSP830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PHP00603E19R1BST1 | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E19R1BST1.pdf | |
![]() | AD8341ACPZ-WP | RF Modulator IC 1.5GHz ~ 2.4GHz 24-VFQFN Exposed Pad, CSP | AD8341ACPZ-WP.pdf | |
![]() | ICS8430S07AKILF | ICS8430S07AKILF IDT QFN32 | ICS8430S07AKILF.pdf | |
![]() | STA013TRL | STA013TRL ST QFP | STA013TRL.pdf | |
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![]() | GD74HC157 | GD74HC157 ORIGINAL DIP | GD74HC157.pdf | |
![]() | ICL3301ECA | ICL3301ECA INTERSIL SSOP | ICL3301ECA.pdf | |
![]() | MCP1701A | MCP1701A Microchip SOT23-3 | MCP1701A.pdf | |
![]() | MRJ2535-2LFG | MRJ2535-2LFG ONS Call | MRJ2535-2LFG.pdf |