창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP80146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP80146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP80146 | |
| 관련 링크 | TSP8, TSP80146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-16.000MAHE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 403I35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E18M43200.pdf | |
![]() | SIT1602BC-23-33S-72.000000D | OSC XO 3.3V 72MHZ ST | SIT1602BC-23-33S-72.000000D.pdf | |
![]() | DAC800-CB1-1 | DAC800-CB1-1 BB DIP | DAC800-CB1-1.pdf | |
![]() | SKKL330/18E | SKKL330/18E ORIGINAL MODULE | SKKL330/18E.pdf | |
![]() | LA5004M | LA5004M Sanyo SOP-8 | LA5004M.pdf | |
![]() | M464S325BT2-L75 | M464S325BT2-L75 SAMSUNG SMD or Through Hole | M464S325BT2-L75.pdf | |
![]() | SLF6028T-150M | SLF6028T-150M ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF6028T-150M.pdf | |
![]() | LCMX01200C-4T100C-3I | LCMX01200C-4T100C-3I LATTICE SMD or Through Hole | LCMX01200C-4T100C-3I.pdf | |
![]() | 54LS166 | 54LS166 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS166.pdf | |
![]() | ST706RCN | ST706RCN ORIGINAL SMD | ST706RCN.pdf | |
![]() | BA6291FV | BA6291FV ROHM SMD or Through Hole | BA6291FV.pdf |