창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP5N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP5N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP5N60 | |
| 관련 링크 | TSP5, TSP5N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BRM-1050 | BRM-1050 BRIGHT SMD or Through Hole | BRM-1050.pdf | |
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![]() | SC12-1501ND | SC12-1501ND FABRIMEX SIP | SC12-1501ND.pdf | |
![]() | RSF1BT52R | RSF1BT52R KOA SMD or Through Hole | RSF1BT52R.pdf | |
![]() | MAX5122BEEE-TG | MAX5122BEEE-TG MAXIM SOP | MAX5122BEEE-TG.pdf | |
![]() | DSP1-L-5V | DSP1-L-5V NAIS SMD or Through Hole | DSP1-L-5V.pdf | |
![]() | UPC5701GR-035D | UPC5701GR-035D NEC SSOP16 | UPC5701GR-035D.pdf | |
![]() | S030 | S030 SAMSUNG DIP18 | S030.pdf |