창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP180AL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP180AL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP180AL | |
관련 링크 | TSP1, TSP180AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233864222 | 2200pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233864222.pdf | |
![]() | F339MX256831MKI2B0 | 6.8µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.807" W (31.50mm x 20.50mm) | F339MX256831MKI2B0.pdf | |
![]() | 416F384X3CTR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CTR.pdf | |
![]() | LM95221CIMMX/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM95221CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | MIC5310-2.5/1.8YML | MIC5310-2.5/1.8YML MIC SMD or Through Hole | MIC5310-2.5/1.8YML.pdf | |
![]() | 10017F | 10017F S DIP | 10017F.pdf | |
![]() | ISPLSI2064-80LTI | ISPLSI2064-80LTI LATTICA QFP | ISPLSI2064-80LTI.pdf | |
![]() | MAX9690CSA-TG074 | MAX9690CSA-TG074 MAXIM SMD or Through Hole | MAX9690CSA-TG074.pdf | |
![]() | RC0805FR-071K | RC0805FR-071K PHYCOMP SMD | RC0805FR-071K.pdf | |
![]() | MAX6325CPA | MAX6325CPA MAX DIP8 | MAX6325CPA.pdf | |
![]() | SE6551 | SE6551 DENSO SSOP- | SE6551.pdf | |
![]() | PAS106BCB-183 | PAS106BCB-183 POI CLCC-28 | PAS106BCB-183.pdf |