창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP1207-1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP1207-1R5M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP1207-1R5M | |
| 관련 링크 | TSP1207, TSP1207-1R5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0603DTC1K00 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC1K00.pdf | |
![]() | EXB-28V122JX | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 0804 | EXB-28V122JX.pdf | |
![]() | P51-750-S-J-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-J-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 5442AJ | 5442AJ TI SMD or Through Hole | 5442AJ.pdf | |
![]() | MOC3023Y | MOC3023Y ORIGINAL DIP-64 | MOC3023Y.pdf | |
![]() | CIH10T12NJNE | CIH10T12NJNE SAMSUNG SMD | CIH10T12NJNE.pdf | |
![]() | HIF3BA-40PA-2.54DS | HIF3BA-40PA-2.54DS HARRIS SMD or Through Hole | HIF3BA-40PA-2.54DS.pdf | |
![]() | SSG25C100 | SSG25C100 SANREX SMD or Through Hole | SSG25C100.pdf | |
![]() | TAJB225K035RNJ* | TAJB225K035RNJ* AVX Call | TAJB225K035RNJ*.pdf | |
![]() | MCP1727T-ADJE/SN | MCP1727T-ADJE/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP1727T-ADJE/SN.pdf | |
![]() | LM22676TJE-5.0+ | LM22676TJE-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LM22676TJE-5.0+.pdf |