창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP-REMREDLINK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP-REMREDLINK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DCAC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP-REMREDLINK | |
관련 링크 | TSP-REMR, TSP-REMREDLINK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HAE222MBABF0KR | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAE222MBABF0KR.pdf | ||
AC0201JR-0762KL | RES SMD 62K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0762KL.pdf | ||
PBY160808T-110Y-N 100 11 0.02 4000 | PBY160808T-110Y-N 100 11 0.02 4000 CHILIS 4KM | PBY160808T-110Y-N 100 11 0.02 4000.pdf | ||
8M05DG | 8M05DG ORIGINAL TO252 | 8M05DG.pdf | ||
SC100F | SC100F ORIGINAL SOP-28 | SC100F.pdf | ||
MIM-338GK2 | MIM-338GK2 UNI SMD or Through Hole | MIM-338GK2.pdf | ||
IC62C1024A-70W | IC62C1024A-70W INTEGRATEDSILICONSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | IC62C1024A-70W.pdf | ||
TDA8541T/N1,112 | TDA8541T/N1,112 NXP SOP-8 | TDA8541T/N1,112.pdf | ||
BH2226FV-FE2 | BH2226FV-FE2 ROHM SSOP-16 | BH2226FV-FE2.pdf | ||
CT25ASJ-8-T23 TEL:82766440 | CT25ASJ-8-T23 TEL:82766440 ORIGINAL SOT-252 | CT25ASJ-8-T23 TEL:82766440.pdf | ||
R300 215R8CBKABF/215R8CBGA13F | R300 215R8CBKABF/215R8CBGA13F ATI SMD or Through Hole | R300 215R8CBKABF/215R8CBGA13F.pdf | ||
831-530-400 | 831-530-400 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 831-530-400.pdf |