창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP-L-0170-103-3%-RH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSP Series ThinPot | |
| 제품 교육 모듈 | Membrane Sensing Technology | |
| 주요제품 | ThinPot Potentiometers | |
| 카탈로그 페이지 | 2823 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 위치 센서 - 각도, 선형 위치 측정 | |
| 제조업체 | Spectra Symbol | |
| 계열 | ThinPot | |
| 부품 현황 | * | |
| 측정용 | 선형 위치 | |
| 기술 | 저항 | |
| 회전 각도 - 전기, 기계 | - | |
| 선형 범위 | 0 ~ 170.00mm(0 ~ 6.69") | |
| 출력 | 저항 | |
| 출력 신호 | - | |
| 액추에이터 유형 | 연성 멤브레인 - 선형 | |
| 선형성 | ±3% | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 실장 유형 | 고객 맞춤 | |
| 종단 유형 | 커넥터 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 50°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 905-1074 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSP-L-0170-103-3%-RH | |
| 관련 링크 | TSP-L-0170-1, TSP-L-0170-103-3%-RH 데이터 시트, Spectra Symbol 에이전트 유통 | |
![]() | SRN3015-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 136 mOhm Max Nonstandard | SRN3015-4R7M.pdf | |
![]() | MCA12060D2370BP100 | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2370BP100.pdf | |
![]() | UA2490DC | UA2490DC FAIRCHILD DIP | UA2490DC.pdf | |
![]() | HS1124 | HS1124 N/A TSOP16 | HS1124.pdf | |
![]() | PCM1680DBQG4 | PCM1680DBQG4 TI/BB QSOP28 | PCM1680DBQG4.pdf | |
![]() | MAZS0620HL- TEL:82766440 | MAZS0620HL- TEL:82766440 PANAsonic SOT-0603 | MAZS0620HL- TEL:82766440.pdf | |
![]() | TAMP-242LN+ | TAMP-242LN+ Mini-Circuits NA | TAMP-242LN+.pdf | |
![]() | CR2600SC | CR2600SC ORIGINAL DO-214AASMB | CR2600SC.pdf | |
![]() | BA178M15CP | BA178M15CP ROHM SMD or Through Hole | BA178M15CP.pdf | |
![]() | XC3S400-FG456EGQ | XC3S400-FG456EGQ XILINX BGA | XC3S400-FG456EGQ.pdf | |
![]() | SM5818A | SM5818A goodwork DO-214AC | SM5818A.pdf |