- TSP-FUSE-0004
- 제조업체 부품 번호
- TSP-FUSE-0004
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- TSP-FUSE-0004 BOURNS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TSP-FUSE-0004 가격 및 조달
가능 수량
46540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TSP-FUSE-0004 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TSP-FUSE-0004 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TSP-FUSE-0004가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TSP-FUSE-0004 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TSP-FUSE-0004 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP-FUSE-0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP-FUSE-0004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP-FUSE-0004 | |
| 관련 링크 | TSP-FUS, TSP-FUSE-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TSP-FUSE-0004 의 관련 제품
| MR052A331JAAAP1 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A331JAAAP1.pdf | |
.jpg) | KTR03EZPF1500 | RES SMD 150 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF1500.pdf | |
 | Y162975R0000B9R | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y162975R0000B9R.pdf | |
| AME8801MEEV TEL:82766440 | AME8801MEEV TEL:82766440 AME SOT153 | AME8801MEEV TEL:82766440.pdf | |
| MB87S1150 | MB87S1150 FUJ BGA | MB87S1150.pdf | |
| Z8F2401VN020EC | Z8F2401VN020EC ZLG Call | Z8F2401VN020EC.pdf | |
| OR2C08A-3J160 | OR2C08A-3J160 ORCA QFP | OR2C08A-3J160.pdf | |
| PCD8002HL/053 | PCD8002HL/053 PHILIPS TQFP64 | PCD8002HL/053.pdf | |
| VJ9174Y474MXPAT | VJ9174Y474MXPAT VISHD SMD or Through Hole | VJ9174Y474MXPAT.pdf | |
| NRSZ472M25V18x35.5F | NRSZ472M25V18x35.5F NIC DIP | NRSZ472M25V18x35.5F.pdf | |
| AC0875 | AC0875 ORIGINAL QFN24 | AC0875.pdf |