창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSOP34837 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSOP34837 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSOP34837 | |
| 관련 링크 | TSOP3, TSOP34837 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AX97-30100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 4.6A 40 mOhm Max Nonstandard | AX97-30100.pdf | |
![]() | ADJ11005 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | ADJ11005.pdf | |
![]() | 57LE43360820BD55 | 57LE43360820BD55 AMPhenol/ NA | 57LE43360820BD55.pdf | |
![]() | RV5-25V471MH10U-R | RV5-25V471MH10U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-25V471MH10U-R.pdf | |
![]() | HD14541BP | HD14541BP HIT DIP-14 | HD14541BP.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCL9 | K4B1G1646E-HCL9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-HCL9.pdf | |
![]() | AT45BV1614A-90TI | AT45BV1614A-90TI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT45BV1614A-90TI.pdf | |
![]() | LTC2282 | LTC2282 LT QFN | LTC2282.pdf | |
![]() | RN732ATTD2001F25 | RN732ATTD2001F25 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD2001F25.pdf | |
![]() | F2339CT* | F2339CT* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2339CT*.pdf | |
![]() | 10ML180M8X5 | 10ML180M8X5 RUBYCON DIP | 10ML180M8X5.pdf |