창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSOP34338SB1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSOP34338SB1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSOP34338SB1F | |
관련 링크 | TSOP343, TSOP34338SB1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XREWHT-L1-0000-00703 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Cool 6000K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-00703.pdf | ||
P51-100-A-AD-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-A-AD-M12-20MA-000-000.pdf | ||
2SC9622-9 | 2SC9622-9 MOT/ON TO-3 | 2SC9622-9.pdf | ||
SCL4071BE | SCL4071BE SC DIP-14 | SCL4071BE.pdf | ||
LM211SH/883 | LM211SH/883 NS CAN | LM211SH/883.pdf | ||
TLV5618D | TLV5618D TI SOP8 | TLV5618D.pdf | ||
BCM5789C1KFB | BCM5789C1KFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5789C1KFB.pdf | ||
HSMP-0886 | HSMP-0886 HP SMD-4 | HSMP-0886.pdf | ||
2902I1 | 2902I1 LT SOP | 2902I1.pdf | ||
DEHC32H152KB2B | DEHC32H152KB2B MURATA DIP | DEHC32H152KB2B.pdf | ||
W986416CH-8 | W986416CH-8 WINBOND TSOP54 | W986416CH-8.pdf |