창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSOP2256VI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSOP2256VI1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSOP2256VI1 | |
| 관련 링크 | TSOP22, TSOP2256VI1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35L25M00000.pdf | |
![]() | RMCF2512JT15R0 | RES SMD 15 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT15R0.pdf | |
![]() | RN73C1J392RBTG | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J392RBTG.pdf | |
![]() | SN5LVDS83BZQLR | SN5LVDS83BZQLR TI BGA | SN5LVDS83BZQLR.pdf | |
![]() | X1212CE | X1212CE XILINX DIP | X1212CE.pdf | |
![]() | HFA1412IBZ | HFA1412IBZ INTERSIL SMD or Through Hole | HFA1412IBZ.pdf | |
![]() | MC4558IM | MC4558IM ORIGINAL SMD or Through Hole | MC4558IM.pdf | |
![]() | BYV26CT/R | BYV26CT/R PHILIPS SMD or Through Hole | BYV26CT/R.pdf | |
![]() | SSR1203-5R6M | SSR1203-5R6M SHIELDED SMD | SSR1203-5R6M.pdf | |
![]() | ADS7881IPFBTG4 | ADS7881IPFBTG4 TI TQFP-48 | ADS7881IPFBTG4.pdf | |
![]() | BK1-S501-5-R | BK1-S501-5-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-S501-5-R.pdf |