창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM3A204K39H3RY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM3A204K39H3RY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM3A204K39H3RY | |
| 관련 링크 | TSM3A204K, TSM3A204K39H3RY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCA43X7R1H471M100AA | 470pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CKCA43X7R1H471M100AA.pdf | |
![]() | MJD122T4 | TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK | MJD122T4.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-1.2-R71 | ADP1711AUJZ-1.2-R71 AD SOT23-5 | ADP1711AUJZ-1.2-R71.pdf | |
![]() | 108283REVC | 108283REVC VLSI DIP | 108283REVC.pdf | |
![]() | X5163V14 | X5163V14 XICOR TSSOP14 | X5163V14.pdf | |
![]() | 2KBP03M | 2KBP03M MIC/LT DIP-4 | 2KBP03M.pdf | |
![]() | TC9425F | TC9425F TOSHIBA QFP | TC9425F.pdf | |
![]() | LDTBG12GPT1G | LDTBG12GPT1G LRC SC-89 | LDTBG12GPT1G.pdf | |
![]() | RM60SZ-6R | RM60SZ-6R MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM60SZ-6R.pdf | |
![]() | 50MXG4700MSN25x30 | 50MXG4700MSN25x30 yub SMD or Through Hole | 50MXG4700MSN25x30.pdf | |
![]() | MAX1730EUBT | MAX1730EUBT MAX SMD or Through Hole | MAX1730EUBT.pdf | |
![]() | CST1-070XC | CST1-070XC COILCRAF SMD | CST1-070XC.pdf |