창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM3900DCX6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM3900DCX6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM3900DCX6 | |
| 관련 링크 | TSM390, TSM3900DCX6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D476M6R3ESAS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476M6R3ESAS.pdf | |
![]() | 445I33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J30M00000.pdf | |
![]() | PHP00805E1180BBT1 | RES SMD 118 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1180BBT1.pdf | |
![]() | BGY251 | BGY251 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY251.pdf | |
![]() | CD74FCT54IE | CD74FCT54IE ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74FCT54IE.pdf | |
![]() | N2575SG-5.0 | N2575SG-5.0 NIKO TO-263 | N2575SG-5.0.pdf | |
![]() | 16AXF3900M20X20 | 16AXF3900M20X20 Rubycon DIP-2 | 16AXF3900M20X20.pdf | |
![]() | NE556N | NE556N ORIGINAL DIP14 | NE556N .pdf | |
![]() | GLFR1608T1R0M-L | GLFR1608T1R0M-L EPCOS SMD or Through Hole | GLFR1608T1R0M-L.pdf | |
![]() | LT1055AMH/883=5962-8997601GA | LT1055AMH/883=5962-8997601GA LT CAN-8 | LT1055AMH/883=5962-8997601GA.pdf | |
![]() | MP1908 | MP1908 TI IC | MP1908.pdf | |
![]() | DIB-94C202C | DIB-94C202C ORIGINAL BGA | DIB-94C202C.pdf |