창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1C685TSSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1C685TSSB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1C685TSSB | |
| 관련 링크 | TSM1C68, TSM1C685TSSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241901504 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241901504.pdf | |
![]() | SIT1618BE-23-33E-24.00000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1618BE-23-33E-24.00000D.pdf | |
![]() | MCS04020D4532BE100 | RES SMD 45.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D4532BE100.pdf | |
![]() | VS400 | VS400 LITTELFUS DIP | VS400.pdf | |
![]() | TFMCJ9.0A | TFMCJ9.0A RECRON DO-214AB | TFMCJ9.0A.pdf | |
![]() | CL43C223JBHNNNF | CL43C223JBHNNNF SAMSUNG SMD | CL43C223JBHNNNF.pdf | |
![]() | MAX5160NEUA-T | MAX5160NEUA-T MAXIM TSSOP-8 | MAX5160NEUA-T.pdf | |
![]() | T2C-NV | T2C-NV CIKACHI SMD or Through Hole | T2C-NV.pdf | |
![]() | M37470M4-1B25P | M37470M4-1B25P MIT DIP-32 | M37470M4-1B25P.pdf | |
![]() | ATU2043B-M | ATU2043B-M ATMEL SMD or Through Hole | ATU2043B-M.pdf | |
![]() | EC5579-HG AS19-HG | EC5579-HG AS19-HG E-CMOS QTQFP-48 | EC5579-HG AS19-HG.pdf | |
![]() | MS1078 | MS1078 Microsemi SMD or Through Hole | MS1078.pdf |