창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1C225TSSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1C225TSSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1C225TSSR | |
관련 링크 | TSM1C22, TSM1C225TSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0202002.HXG | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC 2SMD | 0202002.HXG.pdf | ||
MA-506 33.3330M-C0:ROHS | 33.333MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 33.3330M-C0:ROHS.pdf | ||
12010293 | 12010293 DELPHI con | 12010293.pdf | ||
SG2825 | SG2825 SG SOP16 | SG2825.pdf | ||
D68221D-09842 | D68221D-09842 ST SOP | D68221D-09842.pdf | ||
U6791B | U6791B TFK SOP8 | U6791B.pdf | ||
5222092-3 | 5222092-3 AMP SMD or Through Hole | 5222092-3.pdf | ||
HCPL3129 | HCPL3129 HP SOP-8P | HCPL3129.pdf | ||
A638AN-0453ETJ=P3 | A638AN-0453ETJ=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A638AN-0453ETJ=P3.pdf | ||
MAX8559TAAJ+ | MAX8559TAAJ+ TDFN MAXIM | MAX8559TAAJ+.pdf | ||
4990150159 | 4990150159 TELIT Call | 4990150159.pdf | ||
HTP372 | HTP372 HIGHPOINT SMD or Through Hole | HTP372.pdf |