창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1A334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1A334 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1A334 | |
| 관련 링크 | TSM1, TSM1A334 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | T520D227M006ASE040 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D227M006ASE040.pdf | |
|  | ICE2A0265 | ICE2A0265 INF SMD or Through Hole | ICE2A0265.pdf | |
|  | D28F512-150PIC4 | D28F512-150PIC4 INTEL DIP | D28F512-150PIC4.pdf | |
|  | LM2576T-5.0/LM2576S-5.0 | LM2576T-5.0/LM2576S-5.0 NS SMD or Through Hole | LM2576T-5.0/LM2576S-5.0.pdf | |
|  | AM26LS32ACDR/3.9mm | AM26LS32ACDR/3.9mm TI SOP | AM26LS32ACDR/3.9mm.pdf | |
|  | SIR381 | SIR381 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIR381.pdf | |
|  | BCM5645B0KPBG | BCM5645B0KPBG BCM BGA | BCM5645B0KPBG.pdf | |
|  | WPS-343617-XX | WPS-343617-XX MWT SMD or Through Hole | WPS-343617-XX.pdf | |
|  | 3F9454BZZSKB4 | 3F9454BZZSKB4 SAMSUNG SOP20 | 3F9454BZZSKB4.pdf | |
|  | 1808B102K302LT | 1808B102K302LT WALSIN SMD | 1808B102K302LT.pdf | |
|  | 023396402B | 023396402B AMPHENOL SMD or Through Hole | 023396402B.pdf | |
|  | BU3579FS | BU3579FS ROHM SSOP | BU3579FS.pdf |