창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM152J-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM152J-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM152J-TR | |
관련 링크 | TSM152, TSM152J-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSC1502R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 150W | HSC1502R2J.pdf | |
![]() | CLT85049 PR | CLT85049 PR ORIGINAL QFP | CLT85049 PR.pdf | |
![]() | 0805 22NH J | 0805 22NH J TASUND SMD or Through Hole | 0805 22NH J.pdf | |
![]() | CY7C136-55JXC(T) | CY7C136-55JXC(T) CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C136-55JXC(T).pdf | |
![]() | T7231FE2 | T7231FE2 EXAR QFP | T7231FE2.pdf | |
![]() | MAX707-DIP/SMD | MAX707-DIP/SMD MAXIM DIP SMD | MAX707-DIP/SMD.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010-20E/SPG | dsPIC30F2010-20E/SPG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010-20E/SPG.pdf | |
![]() | 1306410000 | 1306410000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1306410000.pdf | |
![]() | SAKC167CR4RMB00017 | SAKC167CR4RMB00017 inf INSTOCKPACK168t | SAKC167CR4RMB00017.pdf | |
![]() | UM11-400-24 | UM11-400-24 POWER SMD or Through Hole | UM11-400-24.pdf | |
![]() | S-80960ANMP-DJQ | S-80960ANMP-DJQ SII SOT-353 | S-80960ANMP-DJQ.pdf |