창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM111ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM111ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM111ID | |
| 관련 링크 | TSM1, TSM111ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2321.23 | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 3404.2321.23.pdf | |
![]() | AOCJY3A-26.000MHZ-E | 26MHz CMOS OCXO Oscillator Through Hole 5V | AOCJY3A-26.000MHZ-E.pdf | |
![]() | MUR1660CTG | DIODE ARRAY GP 600V 8A TO220AB | MUR1660CTG.pdf | |
![]() | B82498F3471J1 | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1.9 Ohm Max 2-SMD | B82498F3471J1.pdf | |
![]() | B82412A1122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 500 mOhm Max 2-SMD | B82412A1122K.pdf | |
![]() | 8809CSBNG4FH2 | 8809CSBNG4FH2 ORIGINAL DIP | 8809CSBNG4FH2.pdf | |
![]() | AW9364POW | AW9364POW ORIGINAL SMD or Through Hole | AW9364POW.pdf | |
![]() | 3323P001503 | 3323P001503 BOURNS DIP-3 | 3323P001503.pdf | |
![]() | 2SD83. | 2SD83. SK TO-3 | 2SD83..pdf | |
![]() | LAL04T221D | LAL04T221D ORIGINAL SMD or Through Hole | LAL04T221D.pdf | |
![]() | F312185BPJM | F312185BPJM SIEMENS QFP | F312185BPJM.pdf |