창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1013AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1013AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9mm8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1013AI | |
| 관련 링크 | TSM10, TSM1013AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5300-05-RC | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 31 mOhm Max Axial | 5300-05-RC.pdf | |
![]() | LM75CIM-3/NOPB | LM75CIM-3/NOPB NS SOP8 | LM75CIM-3/NOPB.pdf | |
![]() | 356-V3-164-00-014101 | 356-V3-164-00-014101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 356-V3-164-00-014101.pdf | |
![]() | BB619E-6700 | BB619E-6700 Siemens SOD-123 | BB619E-6700.pdf | |
![]() | SW3085C-Q | SW3085C-Q SYMWAVE SMD or Through Hole | SW3085C-Q.pdf | |
![]() | M74LS151BI | M74LS151BI ST DIP-16 | M74LS151BI.pdf | |
![]() | MSM7663BGA-N | MSM7663BGA-N OKI QFP | MSM7663BGA-N.pdf | |
![]() | H03N70BF | H03N70BF APEC TO-220F | H03N70BF.pdf | |
![]() | SP6205EM5-1-8-L/TR | SP6205EM5-1-8-L/TR EAXR SMD or Through Hole | SP6205EM5-1-8-L/TR.pdf | |
![]() | 19420-0004 | 19420-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 19420-0004.pdf | |
![]() | 9A16000174 | 9A16000174 TXC SMD or Through Hole | 9A16000174.pdf | |
![]() | CXD3508BTQ-T6 | CXD3508BTQ-T6 SONY QFP | CXD3508BTQ-T6.pdf |