창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1013 | |
| 관련 링크 | TSM1, TSM1013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.0004.11 | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 3404.0004.11.pdf | |
![]() | UVK105RH2R4JW | UVK105RH2R4JW TAIYO SMD | UVK105RH2R4JW.pdf | |
![]() | TS5V330DBQR.. | TS5V330DBQR.. TI SOP | TS5V330DBQR...pdf | |
![]() | XC61GC2902HR-G | XC61GC2902HR-G TOREX QFN | XC61GC2902HR-G.pdf | |
![]() | XC1736EVI | XC1736EVI XILINX SMD-8 | XC1736EVI.pdf | |
![]() | GBU606C | GBU606C HY/ SMD or Through Hole | GBU606C.pdf | |
![]() | HA2840-5 | HA2840-5 INTERSIL SOP | HA2840-5.pdf | |
![]() | SP6685ER-ES-L | SP6685ER-ES-L QFN QFN10 | SP6685ER-ES-L.pdf | |
![]() | AM386SX/SXL-16 | AM386SX/SXL-16 AMD QFP | AM386SX/SXL-16.pdf | |
![]() | PEC12-xxxxF-Sxxxx | PEC12-xxxxF-Sxxxx BOURNS SMD or Through Hole | PEC12-xxxxF-Sxxxx.pdf |