창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM0G226TKSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM0G226TKSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipTantalumCapaci | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM0G226TKSR | |
| 관련 링크 | TSM0G22, TSM0G226TKSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MPQ3725 | TRANS 4NPN 40V 1A | MPQ3725.pdf | ||
![]() | CMF553M2200GKEK | RES 3.22M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF553M2200GKEK.pdf | |
![]() | 5.6K | 5.6K SUPEROHM SMD or Through Hole | 5.6K.pdf | |
![]() | AI-4905-5 | AI-4905-5 HAR DIP | AI-4905-5.pdf | |
![]() | XC7572/PQ100AEM | XC7572/PQ100AEM XILINK QFP | XC7572/PQ100AEM.pdf | |
![]() | T24F08CFC | T24F08CFC EUPEC SMD or Through Hole | T24F08CFC.pdf | |
![]() | MCP1317T-46LE/OT | MCP1317T-46LE/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1317T-46LE/OT.pdf | |
![]() | HPWT-MD02-F4000 | HPWT-MD02-F4000 PHILIPSLUMILEDS SMD or Through Hole | HPWT-MD02-F4000.pdf | |
![]() | AD5160BRJ50 TEL:82 | AD5160BRJ50 TEL:82 AD RJ-8 | AD5160BRJ50 TEL:82.pdf | |
![]() | HY5DU573222/F-25 | HY5DU573222/F-25 SAMSUNG BGA | HY5DU573222/F-25.pdf | |
![]() | TK639-200MEG-005%-10PPM/C | TK639-200MEG-005%-10PPM/C Caddock SMD or Through Hole | TK639-200MEG-005%-10PPM/C.pdf | |
![]() | I67004-01 | I67004-01 IMP DIP | I67004-01.pdf |