창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM-115-01-L-DV-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM-115-01-L-DV-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM-115-01-L-DV-A | |
관련 링크 | TSM-115-01, TSM-115-01-L-DV-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E9R8BDAEL | 9.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R8BDAEL.pdf | |
![]() | 0230001.VXSP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0230001.VXSP.pdf | |
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![]() | XC68LC060ZU66E | XC68LC060ZU66E FREESCALE BGA | XC68LC060ZU66E.pdf | |
![]() | MB624177 | MB624177 FUJI DIP | MB624177.pdf | |
![]() | F4001BPC | F4001BPC PHILIPS DIP14 | F4001BPC.pdf | |
![]() | JM38510/11108BEC | JM38510/11108BEC SILICONI DIP | JM38510/11108BEC.pdf | |
![]() | 2SB855-860 | 2SB855-860 HIT TO-220 | 2SB855-860.pdf |